Dip30 au. Панелька для смд микросхема 16 выводов. Типы bga корпусов микросхем. Корпус ccga717. Материал основа для микросхем.
Материал основа для микросхем. Поликор материал для печатных плат. Bga : sp9104. Scs- 8 (ds1009-8an), dip панель 8 контактов. Материал основа для микросхем.
Материал основа для микросхем. Панель dip 8 цанговая. Корпус micro bga. Материал основа для микросхем. Панелька для микросхем dip64.
Plcc44 корпус микросхемы. Панель plcc-52. Панелька для микросхем dip28. Разъем для микросхемы. Scs20 dip.
Сокет для микросхемы dip-16. Электроды медные для плат тип су 7. Материал основа для микросхем. Pga-103+. Материал основа для микросхем.
Панелька soic-32. Plcc32 корпус. Цанговые панельки для микросхем. Панелька scs-8. Панелька для микросхем рс-24-7.
Панелька dip 40. Панель под микросхемы dip28 (dip-панель scs-28 под микросхему). Материал основа для микросхем. Печатная плата электроника б1-012. 303.
Dip socket 4x4. Печатная плата из фольгированный стеклотекстолит. Панель под микросхему dip10. Панель plcc-52. Панелька: plcc-28.
Колодка plcc-84 (822473-7). 208. Панелька под микросхему sop18. Материал основа для микросхем. Материал основа для микросхем.